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QFN/DFN/BGA封裝用材料

低固化收縮樹脂體系,全部球形硅粉,根據具體的封裝類型提供一系列環保材料,材料具有低應力、低翹曲、高耐焊性、高可靠性特點

封裝類型系列名稱產品特點產品性能
QFP/DFN/BGAKHG800系列低固化收縮樹脂體系;全部球形硅粉;提供環保型產品方案;按照客戶需求提供不同的料餅規格全部球形硅粉+低固化收縮樹脂,超低應力、超低翹曲、高耐焊性、高可靠性


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