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SOP封裝用材料

采用低應力樹脂體系，使用部分或全部球形硅粉體系，根據需要提供環保和非環保系列的材料

封裝類型系列名稱產品特點產品性能



SOP

KH9300系列低應力樹脂體系部分球形硅粉，低應力，耐潮性能，具備較好的耐焊性能和可靠性
KH9500系列全部或部分球形硅粉全部球形硅粉，低應力，耐潮性能，具備較好的耐焊性能和可靠性
KHG300系列提供環保型和普通型產品方案KH9300系列環保化產品，全部或部分球形硅粉，具備較好的耐焊性能和可靠性
KHG500系列按照客戶需求提供不同的料餅規格KH9500系列環保化產品，全部球形硅粉，具備較好的耐焊性能和可靠性


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